PP电子aPP下载日企开发全新 PCB 设计可以将散热提高 55 倍用于太空场景等

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　　OKI 解释说：“新开发的阶梯式铜片具有相对于与发热电子元件的粘合表面更大的散热面积◇◆▽▲◇=，以提高导热效率。”这些铜片可以将 PCB 热量传导到大型金属外壳PP电子aPP下载。

　　散热是涉及大功率电子产品的工程师经常需要克服的问题之一○…▲-●▷。解决 PCB 上组件过热问题的最常见方法是添加散热器，以及安装风扇主动散热。